高通今日在高通5G峰會(huì)上宣布推出全新一代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X70。
據(jù)悉，驍龍X70可升級(jí)架構(gòu)支持的全新特性包括：高通Smart Transmit 3.0技術(shù)引入對(duì)蜂窩、Wi-Fi和藍(lán)牙的支持，幫助終端智能地管理發(fā)射功率，讓用戶(hù)暢享更快速、更可靠的連接。搭載驍龍X70的終端實(shí)現(xiàn)了全球首個(gè)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接，峰值速度超過(guò)8Gbps。
在高通5G峰會(huì)期間，高通還展示了驍龍X70支持的其它功能，如AI增強(qiáng)的5G性能，以及跨三個(gè)TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合(實(shí)現(xiàn)高達(dá)6Gbps的峰值下載速度)
驍龍X70可升級(jí)架構(gòu)支持的全新特性和助力實(shí)現(xiàn)的全新成果具體包括：高通Smart Transmit 3.0技術(shù)。由高通技術(shù)公司許可的系統(tǒng)級(jí)升級(jí)特性，目前擴(kuò)展了對(duì)Wi-Fi和藍(lán)牙發(fā)射功率管理的支持。該特性針對(duì)2G到5G、毫米波、Wi-Fi(2.4GHz 6/6E/7)和藍(lán)牙(2.4)等多種無(wú)線通信實(shí)現(xiàn)了實(shí)時(shí)發(fā)射功率平均，從而實(shí)現(xiàn)卓越的射頻性能。
同時(shí)，Smart Transmit 3.0擴(kuò)大了5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，提升了上行速度，并優(yōu)化了蜂窩、Wi-Fi和藍(lán)牙天線的發(fā)射。Smart Transmit 3.0幫助終端智能地管理發(fā)射功率，讓用戶(hù)暢享更快速、更可靠的連接。
以及，全球首個(gè)5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)連接，實(shí)現(xiàn)超過(guò)8Gbps的峰值速度：基于是德科技的5G協(xié)議研發(fā)工具套件和搭載驍龍X70的5G測(cè)試終端，在位于圣迭戈的高通公司5G集成和測(cè)試實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)這一里程碑。5G毫米波獨(dú)立組網(wǎng)支持在不使用Sub-6GHz頻譜錨點(diǎn)的情況下部署5G毫米波網(wǎng)絡(luò)和終端，這使運(yùn)營(yíng)商能夠更加靈活地為個(gè)人和商業(yè)用戶(hù)提供數(shù)千兆比特速度、超低時(shí)延的無(wú)線光纖寬帶接入。通過(guò)此次產(chǎn)品演示，高通展示了其致力于為終端和網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)全新、一流的5G增強(qiáng)特性的承諾。
高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼蜂窩調(diào)制解調(diào)器和基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“驍龍X70為運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)在智能手機(jī)、筆記本電腦、固定無(wú)線接入設(shè)備和工業(yè)機(jī)械等多類(lèi)型終端上，提供極致5G容量、數(shù)千兆比特?cái)?shù)據(jù)傳輸速度和全新用例的能力。我們期待與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作，為智能網(wǎng)聯(lián)邊緣帶來(lái)業(yè)內(nèi)最佳的5G連接體驗(yàn)，并推動(dòng)消費(fèi)、企業(yè)和工業(yè)場(chǎng)景下的行業(yè)變革。”
在高通5G峰會(huì)期間，高通還展示了驍龍X70支持的其它功能，比如AI增強(qiáng)的5G性能，以及跨三個(gè)TDD信道的5G Sub-6GHz載波聚合(實(shí)現(xiàn)高達(dá)6Gbps的峰值下載速度)。5G載波聚合能夠在頗具挑戰(zhàn)性的環(huán)境(比如遠(yuǎn)離蜂窩基站的小區(qū)邊緣)下，支持更高的平均速度和更穩(wěn)健的連接。
高通表示，目前驍龍X70正在向客戶(hù)出樣。搭載驍龍X70的商用移動(dòng)終端預(yù)計(jì)在2022年晚些時(shí)候面市。
標(biāo)簽： 高通5G峰會(huì)上 AI機(jī)器人解決方案 協(xié)作機(jī)器人 高度自動(dòng)化制造機(jī)器人
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