據(jù)靠近臺積電的知情人士爆料，臺積電自 2019 年底起開始擴(kuò)大華為 5G 基站核心通訊芯片「天罡」的生產(chǎn)。在美國的 9 月禁令生效前，臺積電應(yīng)華為要求共交付 200 多萬顆 7 nm 天罡芯片。訂單規(guī)模之大，一度讓臺積電高層質(zhì)疑是否低估了 5G 的全球需求。
彭博社表示，華為和臺積電的代表拒絕對此置評。
IT之家了解到，2019 年 1 月 24 日，在 華為舉辦的 5G 發(fā)布會暨 2019 世界移動大會預(yù)溝通會上，華為發(fā)布了全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡芯片。
知情人士稱，華為已告知三大運(yùn)營商，盡管遭到制裁，但其零部件仍可支持 2021 年及以后的基站建設(shè)。華為方面至少從去年年底就已經(jīng)開始交付未使用美國技術(shù)的 5G 基站。
中國移動的一位代表拒絕就此事置評;聯(lián)通方面沒有回應(yīng)置評請求;中國電信發(fā)言人表示，該公司將通報限制華為的任何影響，但拒絕就有關(guān)芯片供應(yīng)一事置評。
標(biāo)簽： 臺積電助華為
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