受新冠肺炎疫情影響導(dǎo)致的宅經(jīng)濟(jì)發(fā)展，以及5G、智能化、新基建等新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，缺貨行情持續(xù)。這種情況也延伸到了半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體成品制造龍頭長(zhǎng)電科技日前發(fā)布財(cái)報(bào)，2020年度的營(yíng)業(yè)收入達(dá)到264.6億元人民幣，同比增長(zhǎng)12.5%，如剔除會(huì)計(jì)準(zhǔn)則變化影響，同口徑年增長(zhǎng)為28.2%。2020年度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為人民幣13.0億元，超過(guò)公司上市17年間凈利潤(rùn)總和的兩倍。2021年第一季度長(zhǎng)電科技同樣取得好成績(jī)，營(yíng)收約67.12億元人民幣，同比增長(zhǎng)17.59%;凈利潤(rùn)3.86億元人民幣，同比增長(zhǎng)188.68%。這些亮眼成績(jī)背后的主要驅(qū)動(dòng)力是什么?在當(dāng)前外部環(huán)境推動(dòng)下，半導(dǎo)體成品制造企業(yè)應(yīng)如何發(fā)展，打造核心競(jìng)爭(zhēng)力?《中國(guó)電子報(bào)》記者獨(dú)家專訪了長(zhǎng)電科技股份有限公司董事兼首席執(zhí)行官鄭力。
堅(jiān)持國(guó)際化、專業(yè)化之路
一般認(rèn)為，半導(dǎo)體市場(chǎng)與整體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)有著較強(qiáng)的相關(guān)性。然而，新冠肺炎疫情發(fā)生以來(lái)，在對(duì)全球經(jīng)濟(jì)造成重大影響的同時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)似乎沒(méi)有受到波及，反而走出一波強(qiáng)勁的缺貨行情。
針對(duì)這一現(xiàn)象，鄭力指出，本輪芯片缺貨潮是多方面因素共同作用的結(jié)果。首先，新冠肺炎疫情推動(dòng)了宅經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，加速全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和健康醫(yī)療的需求不斷上升，5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展，這些都推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)芯片需求的提升。其次是新冠肺炎疫情沖擊了全球供應(yīng)鏈，加劇了供需矛盾。相對(duì)來(lái)說(shuō)，中國(guó)更早復(fù)工復(fù)產(chǎn)，使得中國(guó)廠商獲得更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，但也加劇了國(guó)內(nèi)供應(yīng)的緊張程度。還有一個(gè)重要因素是，近年來(lái)我國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無(wú)論是政策的支持，還是社會(huì)資本的投入，都對(duì)半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)生非常積極的推動(dòng)作用，也在一定程度上助推了市場(chǎng)需求的火熱。
受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)整體環(huán)境，半導(dǎo)體成品制造行業(yè)取得良好表現(xiàn)，訂單飽滿、產(chǎn)能處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，這只是長(zhǎng)電科技取得亮眼表現(xiàn)的原因之一。鄭力強(qiáng)調(diào)，公司之所以能夠取得這樣的好成績(jī)，與外部因素和內(nèi)部因素都有關(guān)系。一方面，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)缺貨，整個(gè)行業(yè)處于景氣上升周期，為公司盈利創(chuàng)造了良好條件;另一方面，過(guò)去兩年間，在新一屆董事會(huì)的戰(zhàn)略指導(dǎo)下，長(zhǎng)電科技管理團(tuán)隊(duì)積極優(yōu)化整合全球資源，通過(guò)專業(yè)化和國(guó)際化的管理，使得各項(xiàng)運(yùn)營(yíng)指標(biāo)健康向好，為公司的盈利發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。“堅(jiān)持走國(guó)際化、專業(yè)化之路，是長(zhǎng)電科技朝一流的國(guó)際化集成電路企業(yè)發(fā)展的重要策略。”鄭力表示。
資料顯示，長(zhǎng)電科技在全球擁有六大集成電路成品生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在超過(guò)22個(gè)國(guó)家、地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，擁有3000多項(xiàng)專利，近6000名工程師和超過(guò)2.3萬(wàn)名員工。在應(yīng)用市場(chǎng)布局方面，長(zhǎng)電科技重點(diǎn)聚焦5G通信、高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、高容量存儲(chǔ)等應(yīng)用領(lǐng)域，針對(duì)這些領(lǐng)域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)。長(zhǎng)電科技規(guī)劃并分步實(shí)施對(duì)未來(lái)3～5年的前期導(dǎo)入型研發(fā)，得到了全球主要客戶的認(rèn)可，獲得包括TI等眾多客戶授予卓越供應(yīng)商榮譽(yù)。
針對(duì)公司未來(lái)的發(fā)展，鄭力也表達(dá)了信心。“這些年，作為一家制造型企業(yè)，長(zhǎng)電科技不斷夯實(shí)基礎(chǔ)，特別是強(qiáng)化在精益生產(chǎn)上的能力，因此有信心保證企業(yè)的持續(xù)發(fā)展進(jìn)步。”日前，長(zhǎng)電科技響應(yīng)市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，成立了“設(shè)計(jì)服務(wù)事業(yè)中心”與“汽車(chē)電子事業(yè)中心”，進(jìn)一步加強(qiáng)自身技術(shù)創(chuàng)新能力，并致力于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，進(jìn)行全方位的技術(shù)合作，進(jìn)而帶動(dòng)整個(gè)行業(yè)發(fā)展。
發(fā)展三大技術(shù)，打造核心競(jìng)爭(zhēng)力
隨著摩爾定律面臨諸多瓶頸、先進(jìn)工藝逼近物理極限，業(yè)界普遍認(rèn)為，半導(dǎo)體成品制造環(huán)節(jié)的重要性正日益凸顯，先進(jìn)封裝有望成為下一階段半導(dǎo)體技術(shù)的重要發(fā)展方向。這對(duì)所有半導(dǎo)體成品制造企業(yè)來(lái)說(shuō)，既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。
鄭力表示，從整個(gè)行業(yè)來(lái)看，之前傳統(tǒng)意義的封裝測(cè)試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中并不是很起眼的環(huán)節(jié)。但在后摩爾時(shí)代，已經(jīng)不再單純地只以線寬、線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)性能以及提升整個(gè)系統(tǒng)的集成度。封裝測(cè)試環(huán)節(jié)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的創(chuàng)新能力和價(jià)值越來(lái)越高。
企業(yè)要想抓住這個(gè)發(fā)展機(jī)會(huì)，首要的任務(wù)就是整合產(chǎn)業(yè)資源，積極推進(jìn)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局，加大在先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品上的研發(fā)投入，以及推進(jìn)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)鄭力的介紹，長(zhǎng)電科技將在三大技術(shù)方向上打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。一是面向射頻器件領(lǐng)域的AiP封裝。隨著5G、WiFi-6E等通信技術(shù)的發(fā)展，通信頻段向高頻遷移，全頻譜接入、大規(guī)模天線、載波聚合的發(fā)展，對(duì)射頻器件性能和設(shè)計(jì)都提出了新的更高要求，不僅提高了射頻部分元器件的設(shè)計(jì)難度，同時(shí)也使得元器件單機(jī)價(jià)值不斷提升。AiP封裝等技術(shù)有著廣闊的發(fā)展空間。二是面向高性能計(jì)算領(lǐng)域的晶圓級(jí)封裝。摩爾定律已經(jīng)推進(jìn)到5納米節(jié)點(diǎn)，變得越來(lái)越困難而繼續(xù)放慢演進(jìn)速度，F(xiàn)an-Out和WLCSP等后段封裝工藝對(duì)于高性能計(jì)算芯片的設(shè)計(jì)制造變得越來(lái)越重要。三是SiP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)。隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步向小型化與多功能發(fā)展，芯片尺寸越來(lái)越小，集成的芯片種類越來(lái)越多，SiP封裝成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一。
“長(zhǎng)電科技重點(diǎn)聚焦在5G通信、高性能計(jì)算、汽車(chē)電子、高容量存儲(chǔ)等應(yīng)用領(lǐng)域，上述技術(shù)的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn)將使企業(yè)具有更強(qiáng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。”鄭力指出。
不過(guò)，一個(gè)值得重視的問(wèn)題是臺(tái)積電、英特爾等晶圓廠商也在積極發(fā)展先進(jìn)封裝。專業(yè)的封裝代工企業(yè)該如何應(yīng)對(duì)這樣的發(fā)展趨勢(shì)?對(duì)此，鄭力表示，這一點(diǎn)正好證明了先進(jìn)封裝是非常重要的，才會(huì)吸引這么多的半導(dǎo)體龍頭企業(yè)加入，這也堅(jiān)定了相關(guān)從業(yè)者在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續(xù)投入與經(jīng)營(yíng)的決心。同時(shí)，我們也看到，在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，專業(yè)分工合作的大趨勢(shì)不會(huì)改變，因此無(wú)論晶圓制造企業(yè)還是封裝代工企業(yè)都有自身發(fā)展的市場(chǎng)空間。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，關(guān)鍵是如何形成自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
保持謹(jǐn)慎心態(tài)，避免“賺快錢(qián)”
在當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境下，國(guó)內(nèi)集成電路成品制造產(chǎn)業(yè)應(yīng)該如何更好的發(fā)展?鄭力指出，現(xiàn)在的封裝已經(jīng)不僅是把芯片封到殼子里這么簡(jiǎn)單的過(guò)程，而是需要數(shù)十道工序，做好芯片的連線、互聯(lián)接口，讓各個(gè)功能模塊能夠有機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)起來(lái)，甚至需要延伸到晶圓階段?，F(xiàn)在的封裝其實(shí)是一個(gè)微系統(tǒng)集成的精密工程，用“芯片成品制造”來(lái)描述封測(cè)更加貼切。這就要求投入這個(gè)領(lǐng)域的人們要有更強(qiáng)的決心和信心，“板凳要坐十年冷”，可以花費(fèi)“十年”時(shí)間打磨一項(xiàng)技術(shù)，而不是抱著撈一把就走的心思，賺快錢(qián)。新進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資者切記不要急于擴(kuò)大規(guī)模，而是要做出自己的特色，這樣的企業(yè)才能獲得持續(xù)發(fā)展，對(duì)于整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)才有更大的幫助。
此外，針對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)缺芯和產(chǎn)能緊張的現(xiàn)狀，鄭力也提醒從業(yè)人員：“盡管目前市場(chǎng)上有關(guān)缺芯的消息很多，但是從業(yè)者一定要保持冷靜，關(guān)注流通渠道和庫(kù)存水平。過(guò)去幾十年，半導(dǎo)體市場(chǎng)上長(zhǎng)期存在著行業(yè)景氣的周期性變化，需求增長(zhǎng)-缺貨-擴(kuò)產(chǎn)-產(chǎn)能過(guò)剩-行業(yè)下行-淘汰過(guò)剩產(chǎn)能，進(jìn)而又導(dǎo)致供應(yīng)不足，需求復(fù)蘇，行業(yè)進(jìn)入新的周期。現(xiàn)在市場(chǎng)上，新進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域的從業(yè)者有很多，這些人大多還沒(méi)有經(jīng)過(guò)一個(gè)完整的半導(dǎo)體景氣周期，對(duì)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)認(rèn)識(shí)不足。因此，對(duì)于當(dāng)前火熱的市場(chǎng)情況，要保持警惕，切不可盲目樂(lè)觀，盲目擴(kuò)張。
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