此前，一款型號(hào)為PAL-AL00的華為新機(jī)入網(wǎng)，僅支持4G，預(yù)裝鴻蒙OS，消息稱，該機(jī)很有可能就是華為新一代折疊手機(jī)Mate X3。
據(jù)爆料，華為Mate X3工程機(jī)參數(shù)包括麒麟9000 4G芯片、全高刷大屏、4500mAh電池、HarmonyOS 2.0.1系統(tǒng)。
今日，數(shù)碼博主@旺仔百事通 透露，華為Mate X3出現(xiàn)了驍龍888版本，新機(jī)將在4月底發(fā)布。
據(jù)悉，在華為P50系列發(fā)布之初，就采用了混裝處理器的做法，P50標(biāo)準(zhǔn)版統(tǒng)一標(biāo)配驍龍888 4G，P50 Pro 128GB版本也是驍龍888 4G，只有256/512GB版本才是純正的麒麟9000。
預(yù)計(jì)華為Mate X3此次也將采用混裝處理器的方案，即麒麟9000 4G版限量供貨。
另外，爆料稱華為Mate X3將回歸外折設(shè)計(jì)，類似華為Mate X/Xs，采用右側(cè)打孔設(shè)計(jì)。
值得一提的是，博主@廠長(zhǎng)是關(guān)同學(xué) 曾表示，新款折疊屏的鉸鏈結(jié)構(gòu)相比于Mate X2又有了一些調(diào)整，根據(jù)多方面了解，新機(jī)可能不是楔形設(shè)計(jì)了，左右采用對(duì)稱方案，鏡頭部分和P50系列參數(shù)類似。
標(biāo)簽： 混裝處理器 華為折疊屏新機(jī) 驍龍888版本 4月底發(fā)布
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