盡管NVIDIA CEO黃仁勛已經(jīng)悲觀方言，摩爾定律已死，但對于臺積電、三星和Intel三大晶圓廠來說，他們在納米尺度的芯片微縮步伐尚未停歇。
日前，三星在修訂的路線圖中首次公布了1.4nm工藝節(jié)點(diǎn)，并計劃2027投產(chǎn)。
與此同時，三星也決定在2025年投產(chǎn)2nm工藝，大致和臺積電同步。
實(shí)際上，三星此前已經(jīng)宣布開始生產(chǎn)3nm GAA晶體管結(jié)構(gòu)的芯片，雖然外界質(zhì)疑首批產(chǎn)品只是被礦機(jī)廠商們當(dāng)“小白鼠”嘗鮮。
至少和Intel相比，三星的進(jìn)度并不超前，后者的18A工藝(相當(dāng)于2nm)已經(jīng)提前到2024年底投產(chǎn)。
其它工藝方面，三星接下來想把3nm(預(yù)計第二代)擴(kuò)展到高性能計算和移動芯片上，同時為高性能計算以及汽車芯片開發(fā)專門的4nm制程。
此外，還有服務(wù)射頻器件的5nm和8nm工藝，服務(wù)嵌入式非易失存儲器(eNVM)的8nm、14nm以及28nm工藝等。
按照三星的說法，他們希望在2027年前將芯片產(chǎn)能提升3倍。
標(biāo)簽： 計劃2027年投產(chǎn) 摩爾定律已死 三星和Intel三大晶圓
