日前，抖音博主“波哥評測”率先對華為Mate 50 Pro進(jìn)行了拆解，讓我們得以一窺Mate 50 Pro的內(nèi)部。
與拆解其他智能手機(jī)類似，從Mate 50 Pro機(jī)身背面開始，經(jīng)過加熱后背板即可打開，與Mate 40 Pro對比后可以發(fā)現(xiàn)，兩款手機(jī)內(nèi)部布局基本一樣，只是攝像頭位置有所不同。
取下主板，可以看到主板采用的是雙層設(shè)計(jì)，所有的元件和芯片都被金屬罩覆蓋，拆下屏蔽罩后就能看見驍龍8+芯片和內(nèi)存芯片。
經(jīng)過進(jìn)一步拆解，可以看到Mate 50 Pro主板PCB上預(yù)留有5G射頻芯片的位置，旁邊濾波電容電阻也沒有出料，據(jù)此可以猜出，Mate 50 Pro或許就是按5G手機(jī)來設(shè)計(jì)的，另外，預(yù)留5G芯片的位置也可能是為后續(xù)“鼎橋版”做準(zhǔn)備的。
據(jù)了解，除Mate 50E為驍龍778G 4G處理器外，Mate 50系列其它機(jī)型均采用4G版驍龍8+，由于眾所周知的原因，華為成為極少數(shù)還在2022年發(fā)布4G旗艦手機(jī)的廠商，但這絲毫不影響消費(fèi)者對這款手機(jī)的關(guān)注。
從余承東分享的Mate 50首銷盛況來看，首銷當(dāng)天，全國各地的華為線下門店門口有大量消費(fèi)者排長隊(duì)等待購買新機(jī)。
余承東表示，非常感謝大家對Mate 50系列的喜愛與支持!我們會抓緊生產(chǎn)，保障產(chǎn)品供應(yīng)，讓更多消費(fèi)者用上強(qiáng)大的Mate 50系列手機(jī)。
標(biāo)簽： 驍龍8+芯片+內(nèi)存芯片 金屬罩覆蓋 攝像頭位置有所不同
