近期的科技市場中誕生了三則新的消息，分別是極紫外光刻機(jī)新款正在研發(fā)，李在镕親赴ASML，華為再出手。首先來說一下光刻機(jī)新款的消息，要知道的是，極紫外光刻機(jī)是7nm和5nm芯片制程工藝所必不可少的設(shè)備，目前全球只有阿斯麥能供應(yīng)，可見其實(shí)力有多么強(qiáng)大。而目前在售的兩款極紫外光刻機(jī)都來自于阿斯麥，直到最近一段時間，據(jù)國外媒體報(bào)道，已經(jīng)推出了兩款極紫外光刻機(jī)的阿斯麥，正在研發(fā)第三款，計(jì)劃在明年年中開始出貨?？磥戆⑺果湹膶?shí)力又要增進(jìn)一步，在接下來的科技市場中，發(fā)展實(shí)力也會變得越來越強(qiáng)。最關(guān)鍵的是，臺積電、三星這兩大芯片代工商的制程工藝都要依靠阿斯麥。
然后就是關(guān)于三星的消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子副董事長李在镕在本周三(10月14日)親自飛赴ASML(阿斯麥)荷蘭總部會晤，并與ASML進(jìn)行談判，以進(jìn)一步推進(jìn)與ASML的業(yè)務(wù)關(guān)系，以拿下更多的EUV光刻機(jī)。由此可見，三星想購入大量的EUV光刻機(jī)，改變良品率的同時，也是為了提高產(chǎn)能，從而與臺積電更好的競爭，甚至超越臺積電。剛剛也說了，阿斯麥掌控著光刻機(jī)，采用ASML的EUV光刻機(jī)可以實(shí)現(xiàn)芯片更高的良品率。此外三星之前明確宣布，將會投資100億美元加速在3nm等先進(jìn)制程工藝方面實(shí)現(xiàn)突破，看來光刻機(jī)方面的因素迫在眉睫。
最后就是華為再次出手的消息，也就是針對5G方面出手的消息，要知道早在2011年的時候，華為就成立了網(wǎng)絡(luò)能源產(chǎn)品線，主要業(yè)務(wù)是降低網(wǎng)絡(luò)基站的能源消耗，從而減少運(yùn)營商的成本。但是5G網(wǎng)絡(luò)的成本本來就比4G高出很多，導(dǎo)致5G網(wǎng)絡(luò)資費(fèi)增高，這種情況下，華為出手了，華為將這條產(chǎn)品線改名為了數(shù)字能源，利用數(shù)字化的技術(shù)來解決相應(yīng)的能源問題，而現(xiàn)在它的目標(biāo)就是改善5G基站的嚴(yán)重耗電情況。雖然還不知道能夠在多長的時間內(nèi)改善這種情況，但是在華為的努力下，5G基站的能源問題應(yīng)該很快就會被解決，這點(diǎn)也是期待值非常高的地方。
標(biāo)簽： 極紫外光刻機(jī)
