說(shuō)起現(xiàn)在全球的存儲(chǔ)市場(chǎng)的發(fā)展，一直以來(lái)都在被國(guó)外的科技巨頭所把控。

但是隨著科技的進(jìn)步，我國(guó)很多科技企業(yè)在此領(lǐng)域也已經(jīng)取得豐碩的戰(zhàn)績(jī)，后續(xù)在國(guó)際的存儲(chǔ)領(lǐng)域我國(guó)將開(kāi)啟全新的“國(guó)產(chǎn)時(shí)代”。

說(shuō)到這里不得不說(shuō)一下，一個(gè)案例：使用我們國(guó)家的長(zhǎng)江存儲(chǔ)wafer(晶圓)做封裝，最后得到的封裝良率居然達(dá)到了99.98%。

這個(gè)對(duì)于我們來(lái)講“是一個(gè)很高的良率數(shù)據(jù)”，也從別的方面說(shuō)明我國(guó)的封裝技術(shù)已經(jīng)非常成熟，再者也說(shuō)明“我國(guó)的長(zhǎng)江存儲(chǔ)的wafer穩(wěn)定性已經(jīng)達(dá)到當(dāng)前非常高的要求，因此也就很容易理解，為啥他們可以從64層直接跳到128層”。

我們大家都知道，在閃存領(lǐng)域，提到的層數(shù)越高就說(shuō)明相應(yīng)的技術(shù)難度也就越大，正常情況下都是采取的迭代開(kāi)發(fā)。根據(jù)相關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，三星、海力士、美光當(dāng)前都已經(jīng)具備了生產(chǎn)128 層產(chǎn)品的能力;但是當(dāng)前全球相關(guān)行業(yè)的市場(chǎng)上依舊以92、96 層作為主流。從現(xiàn)階段看來(lái)，當(dāng)前全球的相關(guān)市場(chǎng)112 層、128 層以及144 層的產(chǎn)品占比都只是停留在15%以?xún)?nèi)，根據(jù)相關(guān)人士的推算要想讓100層以上成為主流的話(huà)，需要等到2022年才可以完成。就目前來(lái)看，我們國(guó)家的相關(guān)存儲(chǔ)廠(chǎng)商已經(jīng)從上游開(kāi)始持續(xù)的發(fā)力，正在追隨潮流的發(fā)展趨勢(shì)。

其實(shí)在存儲(chǔ)領(lǐng)域，我國(guó)的起步發(fā)展還是挺晚的，現(xiàn)在我們要想在相關(guān)領(lǐng)域得到成就的話(huà)，就需要找到一個(gè)突破口，踏踏實(shí)實(shí)的向先進(jìn)的方向發(fā)展。由于我們的起步較晚，現(xiàn)階段最重要的就是要牢牢的把握住機(jī)會(huì)，夯實(shí)基礎(chǔ)，專(zhuān)注做精一個(gè)點(diǎn)，然后慢慢向別的領(lǐng)域發(fā)展。因?yàn)槲覀兙邆湟粋€(gè)先天的大市場(chǎng)，我們還要積極的避開(kāi)低端化的惡性競(jìng)爭(zhēng)，向著高端市場(chǎng)努力進(jìn)擊。

其實(shí)存儲(chǔ)器產(chǎn)能的發(fā)展，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的依賴(lài)還是比較大的，尤其是對(duì)于前道的產(chǎn)能更是依賴(lài)。因?yàn)榇鎯?chǔ)器永遠(yuǎn)是一個(gè)波動(dòng)性的發(fā)展流程，如果想要向上爬坡的話(huà)就必須需要晶圓和封裝測(cè)試等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的技術(shù)支撐;在向下發(fā)展的時(shí)候，還需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)其的大力支持，以此才可以減少相關(guān)的資本和技術(shù)損失。

近些年受到國(guó)際大環(huán)境的影響，我們國(guó)內(nèi)的很多廠(chǎng)商開(kāi)始大力提倡使用國(guó)產(chǎn)化的器件。在面對(duì)資本投入的熱潮時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)的務(wù)工人員不僅無(wú)奈，卻也夾雜著期待。出現(xiàn)這些情況的原因就是，會(huì)有大量的井噴式半導(dǎo)體同業(yè)公司瞬間“問(wèn)世”，加上芯片行業(yè)出現(xiàn)很多爛尾工程和最令人后怕的人才流失等現(xiàn)象出現(xiàn)。

標(biāo)簽： 國(guó)產(chǎn)崛起