芯片制造有三大核心環(huán)節(jié)：薄膜沉積、光刻與刻蝕。其中，光刻環(huán)節(jié)成本最高，其次便是刻蝕環(huán)節(jié)。光刻是將電路圖畫在晶圓之上，刻蝕則是沿著這一圖案進行雕刻。這一過程中，會用到的設備便是刻蝕機。
相較于中國在光刻機領(lǐng)域的巨大短板，在刻蝕機領(lǐng)域，在以中微半導體為首的刻蝕機巨頭的帶領(lǐng)下，中國刻蝕機已經(jīng)達到了世界領(lǐng)先水平。
從65nm到5nm
中微半導體成立于2004年，由刻蝕機行業(yè)風云人物尹志堯一手創(chuàng)建。尹志堯是硅谷最有成就的華人之一，曾在英特爾、LAM研究所、應用材料等企業(yè)供職，在半導體領(lǐng)域有著20余年的經(jīng)驗。
在他60歲，尹志堯放棄百萬美元年薪，頂著美國重重壓力，帶著三十余人精英團隊回國，并創(chuàng)建了中微半導體。
中微半導體成長十分迅速，11年的時間，便從65nm來到了5nm。
2019年末，中微半導體的5nm刻蝕機獲得臺積電認可，成功用在其生產(chǎn)線上。這標志著，中國刻蝕機已經(jīng)達到業(yè)界先進水平。
隨著中微半導體產(chǎn)能的逐漸提升，以及在國產(chǎn)替代大潮的推動下，中微半導體將在刻蝕機領(lǐng)域占據(jù)更多的份額。
而且，尹志堯在第二屆中國芯創(chuàng)年會上表示，中國設備公司必須進入國際市場。這意味著，中微半導體還將沖擊海外市場。
無懼美方的打壓
中微半導體的發(fā)展引起了美方的警惕，因此，日前中微半導體被美國國防部列入“中國涉軍企業(yè)名單”。此前，中芯國際也遭受了這一待遇。
對此，1月15日中微公司回應稱，這一情況對公司生產(chǎn)經(jīng)營沒有實質(zhì)影響，公司目前進出口業(yè)務情況一切正常。
中國半導體產(chǎn)業(yè)起步晚，國產(chǎn)化率較低，在刻蝕機領(lǐng)域也是如此。
刻蝕機制造難度雖較光刻低，但半導體工藝制程微小且復雜，而且半導體工藝制程的不斷進化與結(jié)構(gòu)設計更新，都給刻蝕機的制造帶來了不小的挑戰(zhàn)。
如今，泛林半導體、應用材料、東京電子是全球前三大刻蝕機巨頭，占據(jù)了半導體刻蝕機領(lǐng)域94%的市場。而中國企業(yè)的占比仍是十分有限。
但在中微半導體、北方華創(chuàng)等企業(yè)的快速崛起下，國產(chǎn)刻蝕機已經(jīng)迎來曙光。相信，國產(chǎn)刻蝕機不久后也能在國際市場上大放異彩，令人期待。
標簽： 國產(chǎn)刻蝕機
