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中信建投證券研報認為,半導體方面,四季度下游需求仍然負增長,大部分半導體公司高庫存壓力持續(xù)釋放,12月半導體銷售額連續(xù)11個月下行,存儲器價格已經(jīng)跌破前兩輪周期底部,斜率有放緩之勢,代工廠產(chǎn)能利用率持續(xù)下行,半導體設備龍頭公司營收增速有所反彈。新能車方面,受季節(jié)性因素影響,1月全球主要國家(中日韓美歐)銷量同比增速大幅回落至2.7%,美國日本滲透率有所提升,23年1月特斯拉開啟全球降價,預計帶動新能源汽車行業(yè)整體銷售走旺,但也對其他車企單車盈利帶來一定壓力;電池方面,1月裝機量增速同比回落,寧德時代市占率保持領先。光伏方面,1月受景氣度影響印度日本裝機下降,12月美國巴西裝機增長;價格上3月海外多晶硅價回落,硅片價格維穩(wěn),電池片下調?;ヂ?lián)網(wǎng)方面,2月VR/AR投融資熱情不佳,Steam平臺活躍用戶數(shù)量下行。
(文章來源:界面新聞)
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