手機和家電市場在2023年上半年的低迷市場需求，對全球半導體供應鏈形成打擊。5月31日，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開了股東會，在會上重點闡釋了對市場恢復進程、生態(tài)合作的看法。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出，市場疲弱的狀況依然在持續(xù)，并影響客戶提貨的積極性，不過對于手機市場計劃從高端機型發(fā)力，并看中生成式AI帶來的機遇。

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此外，聯(lián)發(fā)科近期也在積極與Arm、英偉達的生態(tài)合作伙伴進行積極的商討，試圖在控制成本的同時，開辟汽車等領(lǐng)域的新機會。

手機市場低迷持續(xù)

作為在手機SoC芯片上排名前二的龍頭，聯(lián)發(fā)科在第一季度業(yè)績受到環(huán)球手機市場低迷的拖累。該公司指出，對手機業(yè)務轉(zhuǎn)變策略沖擊高端產(chǎn)品，而家電市場則已提前復蘇。

今年一季度，聯(lián)發(fā)科獲得收入957億新臺幣，同比下降33%；期內(nèi)毛利潤率為48%，同比下降2.3個百分點；凈利潤為169億新臺幣，同比下降49.4%。上述業(yè)績反映低迷的終端需求對這家上游公司沖擊較大。

蔡力行稱，第一季度，半導體行業(yè)持續(xù)受到客戶庫存調(diào)整和需求疲軟的影響，觀察到客戶和渠道庫存持續(xù)下降，對智能手機等某些消費電子產(chǎn)品的需求弱于預期。

談及具體板塊，手機是在第一季度受到下行周期影響最大的業(yè)務。因此，聯(lián)發(fā)科的“移動業(yè)務”板塊期內(nèi)收入同比大跌20%，并繼續(xù)占據(jù)總收入的46%。

蔡力行表示，預計2023年全球智能手機出貨量將進一步下降至約11億部，相較之下，在疫情前的高峰則達到14億部。展望二季度，蔡力行預計移動業(yè)務的收入將持平，直到下半年，預計會有所改善。

在需求疲軟的環(huán)境下，資本市場對智能手機SoC價格競爭存在擔憂。不過聯(lián)發(fā)科認為，激烈的價格競爭主要局限在某些入門級別的智能手機產(chǎn)品。

蔡力行表示，“逐底”式的定價并非有效策略，因為它不能有效地增加終端市場的需求，也不能實質(zhì)性地改變整體市場份額。他稱，將繼續(xù)平衡市場份額、收入和盈利能力，而不是只關(guān)注價格競爭，而且將“繼續(xù)執(zhí)行向高端細分市場擴張的策略”。

對于當前的生成式AI熱潮，聯(lián)發(fā)科也毫不松懈?！拔覀兯衅炫濻oC都集成了最先進的APU（加速處理器），提供強大的AI處理能力來執(zhí)行AI視頻和語音功能，還支持生成式AI?！辈塘π蟹Q，他還表示：“我們已經(jīng)在內(nèi)部展示了執(zhí)行類ChatGPT應用程序的能力，性能非常好?！?/p>

至于電視、寬帶和平板電腦相關(guān)的芯片業(yè)務，在第一季度為聯(lián)發(fā)科貢獻了47%的收入。

蔡力行介紹，電視業(yè)務在第一季度需求增加，因為客戶的庫存已經(jīng)恢復正?；N售情況正在改善。寬帶方面，電信運營商的需求也有所恢復，情況比去年第四季度要好。

在市場關(guān)注的汽車芯片業(yè)務方面，聯(lián)發(fā)科正在進行多項舉措。

首先，該公司近年來不斷完善對汽車領(lǐng)域的涉及，包括駕駛艙、連接、驅(qū)動和組件等，涵蓋了多媒體、AI處理器、5G、Wifi、藍牙、導航、衛(wèi)星通信等技術(shù)。

該公司預計，第二季度收入將介于918億新臺幣至995億新臺幣之間，環(huán)比下降4%至上升4%。毛利率則預計為47%，這略低于第一季度的48%，反映該公司仍然覺得有些壓力。另外，蔡力行又指，由于終端市場需求的能見度有限，目前無法就下半年展望給出一個確切的數(shù)字。

“我們剛剛接觸了一個大客戶OEM，雖然他的庫存水平已經(jīng)降到正常水平，但市場情緒依然存在，客戶還是在謹慎提貨?！辈塘π蟹Q。

加強生態(tài)圈合作

近期，聯(lián)發(fā)科與生態(tài)鏈上的一些大廠進行新的業(yè)務磋商，顯示該公司正在尋求手機業(yè)務以外的新機遇。其中，市場較為關(guān)注該公司與IP供應商Arm的授權(quán)費用洽談工作，以及和英偉達在汽車芯片方面的合作。

在4月底，英國芯片IP供應商Arm向美國納斯達克交易所提交了上市申請文件。此間，有關(guān)該公司需要提升利潤率、重新和客戶洽談專利費和授權(quán)費的傳聞也在擴散。

談及該問題，聯(lián)發(fā)科首席財務官顧大為指出，芯片環(huán)節(jié)的定價是整個生態(tài)系統(tǒng)共同商議的結(jié)果?！耙郧霸?jīng)有過一段好日子，那么現(xiàn)在也在共同商議中?！彼Q。

顧大為承認了與Arm之間就費用進行的新洽談，但指出聯(lián)發(fā)科希望從生態(tài)伙伴處“獲得支持”?！翱傮w來說，洽談得到了一些積極的反饋?！辈塘π幸惭a充稱，他指出，與Arm的關(guān)系已經(jīng)持續(xù)多年，兩家公司需要共同協(xié)作才能一起賺錢。

聯(lián)發(fā)科還宣布，正攜手英偉達開發(fā)集成后者GPU芯粒的汽車SoC平臺。預計這顆芯片將主要服務于智能座艙。

不過，這項合作還處于非常初期的階段。蔡力行透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達合作的產(chǎn)品大約將于2025年末面世，在2026年或2027年供應到客戶端。英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛透露，與聯(lián)發(fā)科合作的這款芯片將覆蓋“從入門級到豪華級的所有汽車細分市場”。

據(jù)市場咨詢機構(gòu)Gartner的報告，2023年，車載信息娛樂和儀表盤SoC市場規(guī)模將達到120億美元。在這塊業(yè)務上，高通、聯(lián)發(fā)科再次于同一個“戰(zhàn)場”上相遇。

蔡力行在記者會上透露，此次合作是由黃仁勛率先提出的，雙方有望在未來將其合作范圍擴展到更多領(lǐng)域。如此看來，未來聯(lián)發(fā)科或許有可能將會推出基于英偉達GPU技術(shù)的智能手機SoC。這一做法在業(yè)績不是沒有先例，2019年，韓國三星曾與另一家GPU大廠AMD合作，并在2022年推出了基于AMD GPU的Eynos處理器。

（文章來源：21世紀經(jīng)濟報道）

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