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6月29日至7月1日，2023中國國際半導(dǎo)體展覽會（SEMICON China）在上海舉行。達仕科技攜轉(zhuǎn)塔式分選機（Turret）、激光劃片機（Laser）、智能自動化包裝線（ERX）等裝備參展。
達仕科技介紹，公司的自動化半導(dǎo)體包裝線可降低企業(yè)用工數(shù)量、降低勞動強度，實現(xiàn)工廠智能化升級與改進；第三代激光劃片機采用無縫隱形切割技術(shù)，實現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先。公司的一站式營銷及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢，助力公司為半導(dǎo)體制造和封測廠商提供領(lǐng)先的解決方案。
記者了解到，公司的激光無縫切割設(shè)備（Laser）采用自有專利的光源設(shè)計，可以取代傳統(tǒng)刀片切割，實現(xiàn)無耗材無水非接觸式切割，幾乎為零的切割寬度，實現(xiàn)更高效率（速度約是傳統(tǒng)刀切的5倍以上）和更高精度的切割產(chǎn)品。激光隱形切割設(shè)備采用紅外光源，可實現(xiàn)更高效率（速度是傳統(tǒng)單焦點的1.5倍以上）和更高精度的切割產(chǎn)品。激光開槽設(shè)備采用皮秒光源和SLM多焦點技術(shù)，實現(xiàn)減少熱影響區(qū)、底部更平整、更高效率（速度是傳統(tǒng)單焦點的1.5倍以上）和更高精度的開槽（適用于Low-k晶圓、LCD driver晶圓、碳化硅、氮化鎵等產(chǎn)品）。
達仕科技智能ERX包裝線可實現(xiàn)半導(dǎo)體前道、后道工序之間的自動化流轉(zhuǎn)、檢測、打包等工序, 支持不同客戶出貨時無需調(diào)較，零出錯率，節(jié)省90%人力；較傳統(tǒng)人力包裝，在包裝工序的產(chǎn)出可以多至3-4倍。公司的轉(zhuǎn)塔設(shè)備技術(shù)性能先進，運行穩(wěn)定可靠，操控簡單易懂，是國內(nèi)研制的最早達到國際水平的同類設(shè)備，公司擁有近20年的穩(wěn)定量產(chǎn)測試經(jīng)驗。
達仕科技成立于2018年，是一家具備優(yōu)越的技術(shù)及產(chǎn)品的跨國科技公司，集團涵蓋江蘇格朗瑞科技有限公司、Innogrity Pte.Lte新加坡（旗下含中國臺灣分公司、馬來西亞分公司）。公司深耕半導(dǎo)體裝備研發(fā)領(lǐng)域，長期為世界半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域頂級企業(yè)提供成套生產(chǎn)線和客制化服務(wù)。
（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）
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