作為中國半導體設(shè)備重要進口國，日本自2023年7月23日開始實施半導體設(shè)備出口管制新規(guī)。最新海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，雖然今年上半年日本半導體設(shè)備進口額同比下降，但是6月份環(huán)比卻在增長，光刻機更是遭遇搶購。
對于日本最新管制影響，半導體業(yè)內(nèi)人士向證券時報記者表示，日本在全球半導體材料、設(shè)備上具有重要地位，本次政策落地早有預期，當前半導體行業(yè)處于周期低谷，整體設(shè)備需求相對有限，后續(xù)影響要看政策執(zhí)行力度；另一方面，國產(chǎn)半導體設(shè)備在諸多領(lǐng)域已經(jīng)邁出了“從0到1”的跨越，后續(xù)發(fā)展需增強產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性，夯實基礎(chǔ)，并向平臺型企業(yè)延伸。
日本政策執(zhí)行彈性大
(資料圖)
繼6月30日荷蘭政府頒布有關(guān)半導體設(shè)備出口管制的新條例后，日本政府宣布自7月23日起，對先進半導體制造所需的23個品類的半導體設(shè)備追加出口管制，主要涵蓋清洗設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、熱處理設(shè)備、 先進制程光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和測試設(shè)備等。根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的《外匯及外國貿(mào)易法》修訂版，上述23個品類向中國等國家和地區(qū)出口時，每次都需要獲得許可，而此前原則上無需獲得許可，此舉被視為跟隨美國加強對中國半導體管制。
在業(yè)內(nèi)人士看來，本輪日本出臺的管制政策有別于美國，執(zhí)行彈性更大。
市場咨詢機構(gòu)芯謀研究總監(jiān)王笑龍向證券時報記者表示，美國的半導體管制措施是按照工藝節(jié)點進行嚴格劃分，凡涉及先進工藝的設(shè)備都需要申請許可證，而且對客戶群體都有嚴格限定，實體清單上的企業(yè)進口都需要提交申請?！叭毡臼轻槍C臺類型而不是工藝節(jié)點出的規(guī)定，沒有區(qū)分客戶類型，執(zhí)行彈性比較大，政策實質(zhì)性影響還要看具體執(zhí)行情況?！蓖跣埾蛴浾弑硎?。
有媒體報道顯示，日本政府官員表示，日本沒有采用美國的推定拒絕標準，只要有可能都會允許出口。不過，此前日本半導體制造裝置協(xié)會(東京都千代田區(qū))的專務理事渡部潔接受《日本經(jīng)濟新聞》采訪指出，觀察法律規(guī)定的設(shè)備品類，日本設(shè)備制造商很難判斷自身的產(chǎn)品是否涉及；技術(shù)標準各式各樣，每種設(shè)備都需要接受（日本）經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省的審查。相比，美國和韓國等42個國家和地區(qū)只需辦理簡單手續(xù)，但對中國等相關(guān)產(chǎn)品事實上將無法出口。
據(jù)了解，此前日本依據(jù)《瓦森納協(xié)定》的國際框架，每年一次磋商實施出口管理。此次的內(nèi)容是對過往管理實施進一步的補充和強化。今年3月31日，日本政府發(fā)布了有關(guān)半導體設(shè)備出口管制規(guī)則修訂的征求意見稿。5月23日，日本正式宣布修訂《外匯和外貿(mào)法》，將用于先進芯片制造的六大類23個類別設(shè)備列入受管制出口項目清單，7月23日正式實施。
對于日本開始實施半導體設(shè)備出口管制新規(guī)，外交部發(fā)言人毛寧日前回應時指出，日方不顧中方的嚴重關(guān)切，執(zhí)意出臺和實施對華指向性明顯的出口管制措施，中方深感遺憾和不滿，已經(jīng)在不同層級向日方提出了嚴正交涉。另外，中方敦促日方從中日經(jīng)貿(mào)合作的全局和自身長遠利益出發(fā)，恪守國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，不得濫用出口管制措施，避免有關(guān)舉措干擾兩國正常的半導體產(chǎn)業(yè)合作。
光刻機遭遇搶購
對于日本半導體設(shè)備出口管制新規(guī)影響，日本半導體設(shè)備廠商東京電子等向媒體表示影響有限。有國內(nèi)設(shè)備廠商向證券時報記者表示，日本限制措施落地預計將進一步促進半導體設(shè)備國產(chǎn)化。不過，記者注意到，在政策落地前，中國對日本光刻機等重要設(shè)備掀起了搶購潮。
最新公布的海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年1~6月，中國從日本進口半導體設(shè)備約合48億美元，同比下降13.24%。逐月來看，一季度，中國從日本進口半導體設(shè)備逐月走高，6月份也出現(xiàn)一波日本半導體設(shè)備搶購潮，中國進口額同比、環(huán)比均增長約四成。單品中，光刻機進口增長迅猛，當月進口金額達到6245萬美元，同比、環(huán)比均增長約1.3倍，今年上半年單臺光刻機價格也同比上漲約17%。
有國內(nèi)半導體制造廠商向記者介紹，佳能等日本光刻機設(shè)備在中國銷量很好，雖然生產(chǎn)效率不及荷蘭阿斯麥（ASML）光刻機，但也在使用日本光刻機，而且在非一線大廠里，日本光刻機應用比較廣泛；另外，還有廠商向記者透露會使用二手日本光刻機研制光刻膠，疫情期間光刻機等設(shè)備就相當搶手，二手都可以賣出高價。
日本是中國重要的半導體設(shè)備進口國，且在中國半導體設(shè)備市場的權(quán)重持續(xù)增加。開源證券此前分析指出，中國在刻蝕機、光刻機、熱處理設(shè)備上對日本依賴程度大；2022年中國從日本進口的光刻機占中國光刻機進口總額約六成，刻蝕設(shè)備占比近九成，熱處理設(shè)備占比近六成。
“由于中國境內(nèi)廠商尋求替代美國產(chǎn)品，近年來使得日本、荷蘭吃到了美國設(shè)備替代紅利?！蓖跣埍硎?。
芯謀研究統(tǒng)計顯示，美國設(shè)備在國內(nèi)半導體設(shè)備市場位居首位，但權(quán)重持續(xù)下降， 2020年為53%，預計2023年將降至43%，相比，日本、荷蘭等廠商份額均提升約3%。不過，考慮非美設(shè)備替代的潛力幾乎全部釋放，后續(xù)預計美國半導體設(shè)備在中國市場的占比降幅將趨緩。
國產(chǎn)半導體設(shè)備逆勢增長
在全球半導體下行周期下，半導體設(shè)備廠商都面臨著半導體制造廠商客戶紛紛削減資本開支的影響。業(yè)績統(tǒng)計顯示，美國應用材料凈利潤從去年第三季報開始同比下降，直至今年第二季度同比增長約2.54%；LAM（泛林集團）今年第三財報繼續(xù)同比下降約兩成；日本東電電子截至今年3月31日的第四季財報，凈利潤同比下降約6%。
主要機構(gòu)也紛紛下調(diào)半導體設(shè)備增長預期。日本半導體制造裝置協(xié)會日前發(fā)布預測稱，2023年度日本生產(chǎn)的半導體設(shè)備銷售額將比上年度下滑23％，降至約3萬億日元，再次調(diào)低銷售預期。SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）發(fā)布的預測數(shù)據(jù)也顯示，今年全球半導體制造設(shè)備銷售額恐將同比下滑18.6%，降至874億美元，預計2024年半導體制造設(shè)備銷售額有望強勁復蘇，重回1000億美元。
“當前行業(yè)處于低谷期，整個行業(yè)對半導體設(shè)備的需求相對有限，在一定程度上也會抵消日本半導體設(shè)備出口限制的影響。”有半導體業(yè)內(nèi)人士向記者表示。
相比國際半導體設(shè)備巨頭業(yè)績下滑，國產(chǎn)半導體設(shè)備龍頭今年上半年強勁增長。A股半導體設(shè)備龍頭北方華創(chuàng)今年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤16.7億元~19.3億元，比上年同期增長121.30%~155.76%。據(jù)了解，公司刻蝕、薄膜沉積、爐管及清洗設(shè)備均批量供應市場，工藝覆蓋度和市占率持續(xù)提升。
A股半導體刻蝕設(shè)備龍頭中微公司預計今年半年度實現(xiàn)歸母凈利潤9.8億元到10.3億元，同比增加109.49%到120.18%，扣非后凈利潤為5億元到5.4億元，同比增加13.45%到22.53%。 據(jù)介紹，中微公司的刻蝕設(shè)備持續(xù)獲得更多國內(nèi)外客戶的認可，關(guān)鍵客戶市場占有率不斷提高，營業(yè)收入及毛利增長，公司的MOCVD設(shè)備在新一代Mini-LED生產(chǎn)線上繼續(xù)保持絕對領(lǐng)先的地位。
萬業(yè)企業(yè)預計上半年實現(xiàn)歸母凈利潤為1.18億元左右，同比上升316%左右，累計新增集成電路設(shè)備訂單超2.4億元，設(shè)備制造業(yè)務收入較上年同期增加約18%。據(jù)公司高管在6月業(yè)績說明會上介紹，凱世通自主研發(fā)的低能大束流離子注入機、低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機和高能離子注入機，已相繼通過主流12英寸集成電路芯片制造工廠的驗證驗收。
市場表現(xiàn)來看，自7月以來，A股半導體設(shè)備板塊指數(shù)下行，累計跌幅近12%。市場擔憂，周期下行、復蘇微弱背景下，半導體設(shè)備新增訂單能否保持強勁增長。
呼吁本土企業(yè)拒絕“內(nèi)卷”
整體來看，近年來中國本土半導體設(shè)備成長迅速，在刻蝕、CMP、薄膜等設(shè)備領(lǐng)域多點突破，不過整體占比較低。
據(jù)芯謀研究統(tǒng)計預測，2020年至2023年，本土半導體設(shè)備銷售額從9.9億美元增長至33億美元，市場占比從7%增加至11%。這也意味著半導體設(shè)備國產(chǎn)化將駛向“深水區(qū)”。
“中國半導體設(shè)備國產(chǎn)化已經(jīng)邁出了第一步，在一些領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的突破，但國產(chǎn)半導體設(shè)備還需要解決穩(wěn)定性、可靠性等問題?！庇邪雽w業(yè)內(nèi)人士向記者指出，這需要一個過程。
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士呼吁，本土半導體設(shè)備發(fā)展，一方面要向上游推進半導體設(shè)備的零部件國產(chǎn)化，尊重知識產(chǎn)權(quán)，夯實產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)；另一方面，需要向平臺型企業(yè)進軍，提升綜合實力。
日前國產(chǎn)離子注入機廠商負責人介紹，公司通過通用平臺和關(guān)鍵技術(shù)模塊化開發(fā)等方式，迅速推進產(chǎn)品系列化布局；同時，公司與產(chǎn)業(yè)伙伴合作，開展近30項重點零部件的國產(chǎn)化，并制定了詳盡的國產(chǎn)化時間表。
盛美上海作為半導體清洗設(shè)備龍頭，公司董事長王暉在今年4月份出席集成電路制造年會論壇時指出，設(shè)備的可靠性、性能，大部分是由零部件決定的。據(jù)介紹，公司在全球采購最好的設(shè)備零部件，也會通過與合作伙伴設(shè)立合資公司，協(xié)同開發(fā)零部件。
“零部件本身也是跟著設(shè)備走?！蓖鯐煴硎?，隨著中國的清洗設(shè)備從國內(nèi)向海外發(fā)展，相關(guān)零部件可以做強做大，甚至可以把中國的一些核心零部件帶到全球。
另外，國產(chǎn)半導體設(shè)備要重視原始創(chuàng)新，即便獲得國家補貼，最終也需要經(jīng)得起市場檢驗。
“對于半導體裝備，原始創(chuàng)新比集成創(chuàng)新更重要，特別是領(lǐng)跑一個賽道的時候，沒有一個獨門絕技，很難和大公司競爭，所以我覺得中國設(shè)備未來發(fā)展可能更要遵循以原始創(chuàng)新為主，集成創(chuàng)新為輔，這樣才能夠擠入全世界的第一梯隊?！蓖鯐煴硎荆磥碇袊脑O(shè)備公司要做大，一定要尊重他人專利，創(chuàng)新自己專利，互相模仿、“挖人”的“內(nèi)卷”沒有意義。
從產(chǎn)品布局來看，國產(chǎn)半導體設(shè)備企業(yè)開始向平臺型逐步邁進。盛美上海已經(jīng)從單一的清洗設(shè)備，逐漸拓展了電鍍、立式爐管系列設(shè)備、前道涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設(shè)備等前道半導體工藝設(shè)備以及后道先進封裝工藝設(shè)備等，向平臺化企業(yè)邁進。
另外，中微公司已經(jīng)全面覆蓋刻蝕設(shè)備和部分薄膜沉積設(shè)備，并通過投資布局了光學檢測設(shè)備，逐步覆蓋芯片加工環(huán)節(jié)中高價值量半導體設(shè)備。
在日前舉辦的2023年世界半導體大會上，華登國際合伙人王林談表示，未來半導體行業(yè)主要是淘汰賽，應該拒絕低水平的同質(zhì)化競爭，通過“內(nèi)生+外延”等方式走出“內(nèi)卷”。半導體設(shè)備是目前熱門的賽道之一，參考國際上有名的設(shè)備公司，基本上都是平臺公司，國內(nèi)的企業(yè)也在往平臺公司進化。
（文章來源：證券時報）
標簽：
